生产管理全程采用先进的ERP和MES、WMS生产流程管理系统,实现产品订单、物料、设备等生产制造流程信息可视化、实时化、一体化管理。
目前拥有十余条SMT生产线。
可加工单面双面及多层PCBA生产工艺能力 | 全面实施和推进无铅和ROSH工艺制程能力 |
能够加工间距0.3mm的元器件贴片能力 | 间距为0.3mm的BGA的贴装能力 |
对0201的chip元器件的完整贴装能力 | 能够实施在线和线外的程序编程能力 |
成品组装能力方案规划和实施 | 能够实施自动涂覆调试及实施 |
能够自动灌胶(环氧树脂、硅胶)覆盖PCBA防水能力 | 自动测试功能研发和程序编写能力 |
AOI检查和ICT检查分析能力 |